-
Tìm Việc Làm (6270)
-
Việc làm it (15)
-
kỹ sư sản xuất (12)
-
Luật Pháp lý (7)
-
Việc Làm (144)
- Tài xế/Lái xe/Giao nhận (25)
- Biên dịch phiên dịch (3)
- Việc làm y tế dược (8)
- Bán hàng thu ngân (11)
- Việc kinh doanh bán hàng (12)
- Công nhân/Lao động (36)
- Việc làm thư ký trợ lý (8)
- Khách sạn nhà hàng du lịch (17)
- Việc làm thực phẩm đồ uống (2)
- Việc làm spa làm đẹp (3)
- Việc làm sự kiện (10)
-
việc làm thêm (2)
-
Giáo dục Đào tạo (9)
-
Việc làm bảo vệ (6)
-
Sales (140)
-
Customer Service (28)
-
Driver / Delivery (40)
-
Accounting (28)
-
Security Guard (57)
-
Factory Worker (117)
-
Education - Training (341)
-
Accounting - Finance (21)
-
Technology (7)
-
Retail (84)
-
Real Estate (33)
-
Non-profit - Volunteer (150)
-
Marketing (118)
-
Manual Labor (160)
-
Healthcare (21)
-
Human Resource (95)
-
Internet (14)
-
Legal (84)
-
Other Jobs (8)
Check with seller Việc làm Bình Dương Chip Bonding Operator
Published date: 2026/07/02
- Location: Bình Dương, vietnam
JOB DESCRIPTION: CHIP BONDING OPERATOR
Role Overview
Chúng tôi đang tìm kiếm những "nghệ sĩ vi mạch" – vị trí Nhân viên Kỹ thuật Vận hành Máy liên kết Chip (Chip Bonding Operator). Bạn chính là mắt xích vàng, người trực tiếp thổi hồn vào các tấm wafer bán dẫn, kết nối các mạch điện siêu nhỏ để tạo ra những bộ vi xử lý, cảm biến và chip nhớ thông minh định hình tương lai công nghệ toàn cầu.
Trong quy trình đóng gói bán dẫn (Semiconductor Packaging), công đoạn Chip Bonding (bao gồm Die Bonding - gắn chip và Wire Bonding - hàn dây dẫn siêu vi) là bước cốt lõi quyết định đến hiệu suất và tuổi thọ của linh kiện. Sự tỉ mỉ đến từng micromet dưới kính hiển vi, tư duy logic nhạy bén khi hiệu chuẩn thông số máy tự động, cùng khả năng làm chủ các thiết bị công nghệ cao chính là giá trị vô giá bạn mang lại cho dây chuyền sản xuất của chúng tôi.
Nếu bạn là một kỹ thuật viên đam mê công nghệ chính xác, có tinh thần kỷ luật thép và mong muốn đặt chân vào ngành công nghiệp bán dẫn – lĩnh vực xương sống của kỷ nguyên số toàn cầu, chúng tôi rất vinh hạnh được đồng hành cùng bạn trên con đường kiến tạo sự nghiệp đỉnh cao này.
---
Key Responsibilities
1. Vận hành & Giám sát Hệ thống Máy liên kết Chip tự động
* Thiết lập và vận hành: Trực tiếp điều khiển, thiết lập thông số kỹ thuật cho hệ thống máy Die Bonder (máy gắn chip lên khung kim loại/bảng mạch) và Wire Bonder (máy hàn dây nối siêu vi bằng vàng, đồng hoặc nhôm) từ các thương hiệu hàng đầu thế giới (như ASM, Kulicke & Soffa - K&S, Besi, Shinkawa).
* Giám sát quy trình thời gian thực: Theo dõi sát sao quá trình máy chạy tự động thông qua giao diện điều khiển máy tính (HMI) và hệ thống camera nhận diện hình ảnh (PR - Pattern Recognition System). Đảm bảo mọi điểm hàn (bond pad) được đặt đúng vị trí với độ sai lệch nằm trong phạm vi cho phép (dưới vài micromet).
* Quản lý nguyên vật liệu đầu vào: Tiếp nhận, kiểm tra chất lượng và nạp nguyên liệu vào máy bao gồm: tấm Wafer đã cắt, khung đỡ (Leadframe), đế chip (Substrate), keo dẫn nhiệt/dẫn điện (Epoxy), ống mao dẫn (Capillary), kim hút (Collet) và các cuộn dây kim loại siêu mảnh (Gold/Copper/Aluminum wire). Đảm bảo tất cả nguyên vật liệu đều sạch sẽ, không nhiễm tạp chất và còn hạn sử dụng.
2. Cài đặt, Hiệu chuẩn & Chuyển đổi dòng sản phẩm (Setup & Changeover)
* Cài đặt chương trình (Recipe Loading): Lựa chọn và tải đúng chương trình chạy máy tương ứng với từng mã sản phẩm (Part Number) theo tài liệu hướng dẫn vận hành tiêu chuẩn (SOP - Standard Operating Procedure).
* Hiệu chuẩn thông số vật lý (Parameters Calibration): Tinh chỉnh các thông số động lực học của máy để đạt chất lượng liên kết tối ưu nhất, bao gồm:
* *Nhiệt độ (Temperature):* Đảm bảo nhiệt độ bàn gia nhiệt (heater block) tối ưu cho việc nóng chảy keo hoặc kết hợp nhiệt hạch.
* *Lực ép (Bond Force):* Kiểm soát lực ép của đầu hàn lên mặt chip để không gây nứt mẻ silicon.
* *Năng lượng siêu âm (Ultrasonic Power):* Điều chỉnh tần số rung siêu âm để phá vỡ lớp oxit bề mặt, tạo liên kết nguyên tử bền vững.
* *Thời gian (Bond Time):* Kiểm soát thời gian tác dụng lực và siêu âm tính bằng mili-giây.
* Chuyển đổi sản phẩm (Model Changeover): Thực hiện thay đổi cơ cấu cơ khí, thay đổi Collet, Capillary, và căn chỉnh lại hệ thống quang học khi nhà máy chuyển đổi sản xuất giữa các dòng chip khác nhau.
3. Kiểm tra Chất lượng Sản phẩm (Quality Inspection)
* Kiểm tra ngoại quan (Visual Inspection): Sử dụng kính hiển vi quang học độ phóng đại cao để kiểm tra ngẫu nhiên hoặc kiểm tra 100% sản phẩm sau khi liên kết. Phát hiện kịp thời các lỗi ngoại quan nghiêm trọng như:
* Lệch chip (Die shift, Die tilt).
* Tràn keo quá mức hoặc thiếu keo (Epoxy bleeding/under-fill).
* Lỗi điểm hàn không bám dính (Non-Stick on Pad - NSOP, Stick on Lead - SBO).
* Võng dây, đứt dây, hoặc dây hàn bị chồng chéo (Wire sweep, Sagging wire, Short wire).
* Mẻ góc chip (Die chipping), nứt chip (Die cracking).
* Thử nghiệm cơ lý (Destructive & Non-Destructive Testing): Phối hợp với bộ phận Đảm bảo chất lượng (QA/QC) thực hiện các bài test kiểm tra lực bóc tách chip (Die Shear Test) và lực kéo đứt dây hàn (Wire Pull Test) bằng máy đo chuyên dụng nhằm đảm bảo độ bền liên kết đạt tiêu chuẩn quốc tế (MIL-STD-883 hoặc JEDEC).
4. Sửa chữa, Bảo trì phòng ngừa & Xử lý sự cố kỹ thuật (Troubleshooting & Maintenance)
* Bảo trì định kỳ cấp cơ sở (Autonomous Maintenance): Thực hiện vệ sinh máy, vệ sinh đầu hút chip (Collet), đầu phun keo, và đầu hàn định kỳ hàng ngày/hàng tuần. Bôi trơn các trục chuyển động (X-Y-Z stage) và kiểm tra áp suất khí nén, chân không (Vacuum) của hệ thống máy.
* Khắc phục sự cố nhanh (First-line Troubleshooting): Xử lý nhanh các lỗi thường gặp trong quá trình vận hành như: máy không nhận diện được điểm đánh dấu (PR error), kẹt khung chì (Leadframe jam), đứt dây hàn giữa chừng (wire break), hoặc nghẹt ống mao dẫn (capillary plug).
* Phối hợp bảo trì chuyên sâu: Ghi nhận và báo cáo chi tiết các lỗi phần cứng hoặc lỗi phần mềm phức tạp cho kỹ sư thiết bị (Equipment Engineer) để tiến hành sửa chữa lớn, hạn chế tối đa thời gian dừng máy (Downtime).
5. Báo cáo sản xuất & Tuân thủ An toàn phòng sạch (Reporting & Cleanroom Compliance)
* Ghi chép nhật ký sản xuất: Cập nhật chính xác số liệu về sản lượng (Output), tỷ lệ lỗi (Defect rate), tỷ lệ hao hụt nguyên liệu (Yield), và thời gian dừng máy vào phần mềm quản lý sản xuất (MES - Manufacturing Execution System) hoặc sổ nhật ký ca làm việc.
* Tuân thủ nghiêm ngặt quy định phòng sạch (Cleanroom Standards): Làm việc trong môi trường phòng sạch đạt chuẩn Class 100 đến Class 1000. Tuân thủ tuyệt đối quy trình mặc trang phục phòng sạch chuyên dụng (Bunny suit), đeo khẩu trang, găng tay chống tĩnh điện, trùm tóc và đi qua buồng thổi khí (Air Shower) trước khi vào khu vực sản xuất.
* An toàn lao động và 5S: Tuân thủ quy định về an toàn tĩnh điện (ESD - Electrostatic Discharge), an toàn hóa chất (đối với keo dán epoxy và dung môi vệ sinh), giữ gìn khu vực làm việc luôn sạch sẽ, ngăn nắp theo tiêu chuẩn 5S của nhà máy bán dẫn.
---
Requirements & Qualifications
1. Học vấn & Kinh nghiệm
* Trình độ học vấn: Tốt nghiệp Trung cấp, Cao đẳng trở lên chuyên ngành Điện - Điện tử, Cơ điện tử, Kỹ thuật Tự động hóa, Công nghệ Bán dẫn, Công nghệ thông tin hoặc các ngành kỹ thuật liên quan.
* Kinh nghiệm:
* Ưu tiên ứng viên có từ 1 - 3 năm kinh nghiệm vận hành máy Die Attach, Wire Bonder, hoặc máy gắp đặt linh kiện SMT (Surface Mount Technology) tại các nhà máy điện tử, bán dẫn lớn.
* Chấp nhận đào tạo bài bản từ đầu đối với những ứng viên mới tốt nghiệp có thái độ tốt, tư duy kỹ thuật xuất sắc và mong muốn gắn bó lâu dài.
2. Kỹ năng chuyên môn
* Sử dụng thiết bị chính xác: Khả năng sử dụng thành thạo kính hiển vi quang học trong nhiều giờ liền để kiểm tra sản phẩm mà không bị mỏi mắt. Biết sử dụng các dụng cụ đo lường cơ bản như thước kẹp panme, đồng hồ đo lực.
* Đọc hiểu tài liệu kỹ thuật: Có khả năng đọc hiểu các bản vẽ kỹ thuật của chip (Die layout), bản vẽ sơ đồ đi dây (Wire bonding diagram/map) và các quy trình vận hành tiêu chuẩn (SOP) bằng tiếng Anh cơ bản.
* Kiến thức về bán dẫn & ESD: Hiểu biết cơ bản về quy trình đóng gói IC, các linh kiện bán dẫn (Diode, Transistor, IC, LED), và đặc biệt là nhận thức sâu sắc về tầm quan trọng của việc kiểm soát chống tĩnh điện (ESD) trong sản xuất vi mạch.
* Tin học văn phòng cơ bản: Sử dụng được máy tính để nhập liệu báo cáo, vận hành phần mềm điều khiển máy và sử dụng phần mềm quản lý sản xuất (MES).
3. Phẩm chất cá nhân & Kỹ năng bổ trợ
* Cực kỳ tỉ mỉ và kiên nhẫn: Đây là yêu cầu tiên quyết. Công việc làm việc với các chi tiết có kích thước micro-mét, chỉ một sơ suất nhỏ bằng hạt bụi hay một cú lệch tay nhẹ cũng có thể làm hỏng tấm wafer trị giá hàng ngàn USD.
* Khả năng phối hợp tay và mắt xuất sắc (Dexterity): Khéo léo trong việc luồn các sợi dây vàng/đồng siêu mảnh qua ống mao dẫn siêu nhỏ, cũng như thay thế các linh kiện cơ khí chính xác kích thước nhỏ của đầu hàn.
* Thích nghi tốt với ca kíp: Có khả năng làm việc theo ca (bao gồm cả ca đêm và ngày cuối tuần) trong môi trường phòng sạch khép kín, duy trì sự tập trung cao độ trong suốt ca làm việc kéo dài 8 - 12 tiếng.
* Tư duy giải quyết vấn đề logic: Nhạy bén phát hiện các biểu hiện bất thường của máy móc thông qua âm thanh vận hành hoặc qua hình ảnh hiển thị trên camera giám sát để ngăn chặn lỗi hàng loạt (Mass defect).
* Tinh thần đồng đội và kỷ luật cao: Tuân thủ tuyệt đối quy trình công nghệ, không tự ý thay đổi thông số máy khi chưa có sự đồng ý của kỹ sư. Sẵn sàng phối hợp chặt chẽ với các thành viên trong tổ sản xuất để đạt mục tiêu sản lượng chung.
---
Benefits
* Mức thu nhập cạnh tranh & Hấp dẫn: Lương cơ bản cạnh tranh, đi kèm với các khoản phụ cấp độc hại/môi trường phòng sạch, phụ cấp đứng máy, phụ cấp ca đêm cực kỳ hấp dẫn. Cơ chế tính lương tăng ca (Overtime) rõ ràng theo đúng Luật Lao động.
* Chương trình đào tạo chuyên sâu đẳng cấp quốc tế: Được đào tạo bài bản từ lý thuyết đến thực hành về công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến. Cơ hội được huấn luyện trực tiếp bởi các chuyên gia nước ngoài hoặc được cử đi đào tạo ngắn hạn tại các trung tâm R&D của tập đoàn tại Singapore, Đài Loan, Nhật Bản hoặc Hoa Kỳ.
* Lộ trình thăng tiến rõ ràng:
* *Sau 1 - 2 năm:* Trở thành Kỹ thuật viên vận hành chính (Senior Operator/Solo Operator).
* *Sau 3 - 5 năm:* Thăng tiến lên vị trí Trưởng nhóm sản xuất (Line Leader/Shift Supervisor) hoặc chuyển hướng kỹ thuật chuyên sâu thành Kỹ sư bảo trì thiết bị (Equipment Technician/Engineer) hoặc Kỹ sư quy trình (Process Engineer).
* Môi trường làm việc lý tưởng: Làm việc trong nhà máy bán dẫn hiện đại, sạch sẽ tuyệt đối, nhiệt độ luôn duy trì ổn định ở mức 22 - 24 độ C, độ ẩm tiêu chuẩn. Hệ thống lọc khí tối tân bảo vệ tối đa sức khỏe người lao động.
* Chế độ đãi ngộ toàn diện: Đóng bảo hiểm đầy đủ ngay trong tháng thử việc (BHXH, BHYT, BHTN). Gói bảo hiểm sức khỏe đặc biệt (tùy chọn cho cả người thân). Có xe đưa đón nhân viên từ nhiều điểm trong thành phố. Hỗ trợ cơm ca miễn phí tại nhà ăn hiện đại của công ty.
* Thưởng định kỳ phong phú: Thưởng tháng lương thứ 13, thưởng hiệu suất công việc (KPIs), thưởng sáng kiến cải tiến kỹ thuật (Kaizen), và quà tặng vào các dịp lễ, tết lớn trong năm.
---
Tags
Nhân viên vận hành máy Chip Bonding, Kỹ thuật viên đóng gói bán dẫn, Vận hành máy Die Bonder, Vận hành máy Wire Bonder, Kỹ thuật viên hàn chip, Công nghệ bán dẫn, Kỹ thuật viên phòng sạch, Lắp ráp linh kiện vi mạch, Vận hành máy ASM K&S, Việc làm điện tử bán dẫn, Thiết bị bán dẫn tự động, Kiểm tra chất lượng vi mạch.
---
Từ khoá tìm kiếm
Tuyển dụng Chip Bonding Operator, Nhân viên vận hành máy gắn chip, Kỹ thuật viên Wire Bonding, Việc làm nhà máy bán dẫn, Tuyển dụng kỹ thuật viên SMT, Vận hành thiết bị đóng gói IC, Công nghệ đóng gói chip bán dẫn, Việc làm phòng sạch bán dẫn, Tìm việc làm kỹ thuật viên cơ điện tử vi mạch, Tuyển dụng vận hành máy hàn dây vàng bán dẫn.
Useful information
- Avoid scams by acting locally or paying with PayPal
- Never pay with Western Union, Moneygram or other anonymous payment services
- Don't buy or sell outside of your country. Don't accept cashier cheques from outside your country
- This site is never involved in any transaction, and does not handle payments, shipping, guarantee transactions, provide escrow services, or offer "buyer protection" or "seller certification"
Related listings
-
Việc làm Bình Dương Thợ gắn chipTìm Việc Làm - - 2026/07/02 Check with sellerBẢNG MÔ TẢ CÔNG VIỆC: NHÂN VIÊN KỸ THUẬT GẮN CHIP & HÀN VI MẠCH ĐIỆN TỬ (SMT & MICRO-SOLDERING TECHNICIAN) Role Overview Chúng tôi đang tìm kiếm một "nghệ sĩ vi mạch" – vị trí Nhân viên Kỹ thuật Gắn chip & Hàn vi mạch điện tử. Bạn chính là mắt xích c...
-
Việc làm Bình Dương PCB AssemblerTìm Việc Làm - - 2026/07/02 Check with seller
Job Description: PCB Assembler (Nhân viên Lắp ráp Bảng mạch Điện tử) Role Overview Chúng tôi đang tìm kiếm những "nghệ nhân vi mạch" – vị trí Nhân viên Lắp ráp Bảng mạch Điện tử (PCB Assembler). Bạn chính là mắt xích cốt lõi trong quy trình chuyển đổ...
-
Việc làm Bình Dương Nhân viên lắp ráp bo mạchTìm Việc Làm - - 2026/07/02 Check with seller
Job Description: NHÂN VIÊN LẮP RÁP BO MẠCH ĐIỆN TỬ (PCB ASSEMBLY TECHNICIAN) Role Overview Chúng tôi đang tìm kiếm một "nghệ nhân vi mạch" – vị trí Nhân viên Lắp ráp Bo mạch Điện tử. Bạn là mắt xích quan trọng nhất trong việc chuyển đổi các bản thiết...